電子部品は小型・高性能化によって発熱量が増大、さらに基板への高密度実装化によって発熱密度も増大しています。

一方で製品そのものではコストダウン要求によるファンレス化や、小型・軽量化要求による ヒートシンクの削減などを求められており、 電子部品の熱の逃げ場はプリント基板が支配的になりつつあります。

さらに、今まではケーブルやバスバーで流していたような大電流も 基板に流して使うことが増えている今、 プリント基板のパターンそのものも発熱するため、電子機器の熱問題のうち、 大部分がプリント基板の熱問題とも言えます。

大陽工業では、大電流や高放熱に対応した様々なプリント基板を提供しており、 ファンモータやヒートシンクになるべく頼らず、極力基板そのもので温度上昇を抑制するという 熱ソリューションをご提案いたします。

基板をただ提供するだけではなく、基板の使い方のご提案はもちろん、 製品開発の各ステップで発生するプリント基板の熱に関する様々なご要求に、 熱流体解析ソフトなどを利用した熱設計・熱解析でお手伝いいたします。

基板はもちろん、基板周囲の熱の問題でお困りの事や、気になることがございましたら ぜひお問い合わせください。