ASSY実装
私たちの技術は、パターン設計・基板製造だけではありません。
ボードアッセンブリー（プリント基板実装）まで、トータルソリューションさせていただきます。
- Technology
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「厚い銅箔の基板」
「1つの層で銅箔の厚みが異なる基板」など
非常に実装のノウハウ を必要とする基板実装が得意です。
- 大電流
- 超厚銅箔
- 異型銅厚共存
- 銅インレイ
- 放熱対策アルミ
- パターン設計
こんな基板も実装しています。
| 外層 | L1 | 300μ |
|---|---|---|
| 内層 | L2 | 1,000μ |
| 内層 | L3 | 1,000μ |
| 外層 | L4 | 300μ |
厚銅箔基板の実装でお困りでは？
半田が上がらない！リフロー上の問題は、パターン設計から見直さないと 解決できない場合が有ります。弊社では、パターン設計時にリフロー実装 を考慮して設計を行います。厚銅箔特有の諸問題は、弊社にご相談ください。 通常の基板から、アルミ基板、大電流基板など扱いは幅広く鉛フリー実装にも対応しております。
一般的な基板でのBGA、CSP、QFPの実装も、もちろん対応いたします。
ご注文までの流れ
Q&Aよくいただくご質問
A
一つの層で厚銅部と薄銅部を共存可能な異型銅厚共存基板が最適です。
A
もちろん対応可能です。すべてお任せください（実装は試作のみ）。
A
ULの使用認定範囲が130℃までになります。
A
THの径、許容温度上昇値によって異なります。詳しくはお問い合わせください。
A
銅インレイの使用をお勧めいたします。
