CAVITY BOARDキャビティ基板
キャビティ構造を持ち、内層へ直接アプローチすることが可能です。
また両面キャビティによって銅箔のみ（500um以上）を残すことも可能です。
キャビティ構造基板の特長
- 多層板の内層に厚銅箔を入れれば内層各層をそれぞれ露出することも可能
- キャビティの形状・深さなど、設計の自由度向上
- ネジの頭を基板内に収納可能
仕様
| 銅インレイ |  |
|---|
ご注文までの流れ
Q&Aよくいただくご質問
A
一つの層で厚銅部と薄銅部を共存可能な異型銅厚共存基板が最適です。
A
もちろん対応可能です。すべてお任せください（実装は試作のみ）。
A
ULの使用認定範囲が130℃までになります。
A
THの径、許容温度上昇値によって異なります。詳しくはお問い合わせください。
A
銅インレイの使用をお勧めいたします。
