従来の電源用プリント配線板の銅箔厚は、70μm程度が標準でした。しかし、「産業用ロボット」、「電気自動車」、「ハイブリッドカー」等、 大電流が必要とされる分野の拡大により 105~210μm等の厚銅を用いた大電流基板が注目されています。大陽工業の大電流基板なら、今まで実現不可能だった30A~100Aを超える大電流も容易に流せます。
小型・狭ピッチで大電流対応のGaNに最適な基板を教えてください。
パターン設計から実装まで対応可能ですか?
プリント基板の使用温度を教えてください。
基板に50A流したいのですがスルーホールは何個必要ですか?
TO220タイプのFETの熱で困っているのですがどうしたらよいですか?
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