DEVELOPMENT開発・設計

仕様検討から設計、試作、検証、試験まで一貫対応し、多様なニーズにお応えします。

弊社の設計部門では、製品開発にあたり仕様検討から設計・試作などお客様のニーズに合わせたご対応が可能です。

設計から製造までの流れ

STEP 01

仕様設計

仕様の打合せや製品仕様の提案から製品の詳細仕様設計を行います

STEP 02

ハード・構造設計

ハード設計や構造設計を行います
Solidworksによる構造設計が可能で、線形解析・熱解析・流体解析といったシミュレーションも可能です

STEP 03

部品調達

試作や量産にあわせた部品・部材調達が可能です
国内外の部品メーカーや加工業者により調達が可能です

STEP 04

パターン設計

PADSによる設計が可能です
協力会社との連携により、さまざまなCADへの対応やシミュレーションが可能です

STEP 05

基板実装

MI装置カンパニーで基板実装を行います
設計段階から生産効率を考慮した設計を行っています

STEP 06

ソフトウェア設計

組込みソフトウェアの設計、Windows用アプリケーションの設計を行います

STEP 07

装置組立

MI装置カンパニーで組立作業を行います
主に産業機器・医療機器などの組立・配線を行っています

STEP 08

検証

製品の検証を行います

STEP 09

信頼性・規格試験

製品の信頼性・安全性試験や規格試験を行います
医療規格も対応可能です

STEP 10

生産移管対応

量産の立ち上げ等の対応を行います
生産中に発生する部品の生産中止に対する代替設計も可能です

Q&Aよくいただくご質問

Q

医療機器の生産は可能ですか?

A
可能です。弊社ではお客様のニーズに合わせ医療機器の開発・設計から試作・生産・保守までご対応いたします。
Q

完成品まで製作いただく事は可能ですか?

A
弊社は基板の実装から配線組立取り扱っておりますので可能です。
Q

設計からご依頼は可能ですか?

A
可能です。弊社では回路設計から試作品、基板実装、製品化までご対応しております。
Q

生産した製品の設置工事まで対応していただけますか また、設置工事が対応可能の場合、関東圏外でも対応可能でしょうか?

A
設置工事の対応は可能です。関東圏外での設置工事実績がありますのでその際はご相談下さい。
Q

基板実装の対応可能サイズはどれくらいですか?

A
最小サイズ50×100mm 最大サイズ460×500mm

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工場見学も随時受け付けております。

MI装置カンパニー

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