大電流・高放熱基板についての一覧
銅インレイ
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もちろん対応可能です。すべてお任せください（実装は試作のみ）。
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ULの使用認定範囲が130℃までになります。
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THの径、許容温度上昇値によって異なります。詳しくはお問い合わせください。
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銅インレイの使用をお勧めいたします。
大電流基板
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使用銅箔厚、許容温度上昇値で必要なパターンの太さは異なります。詳しくはお問い合わせください。
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はい、大丈夫です。実績があります。
基板全般
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水溶性プリフラックス、半田レベラー（Pbフリー及び共晶）、金メッキに対応しています。
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銅箔厚によります。詳しくはお問い合わせください。
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大歓迎です。問題なく対応いたします。
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標準的な層構成の基板は取れています。イエローカードをご確認ください。
異型銅厚共存基板
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一つの層で厚銅部と薄銅部を共存可能な異型銅厚共存基板が最適です。
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厚銅部は300um固定、薄銅部は50um以上でコントロール可能です。
厚銅箔基板
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105umまでの基板であれば可能です。
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可能です。試作であれば実装まで対応します。
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個別にお問い合わせください。
銅インレイ基板
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個別にお問い合わせください。
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対応できません。
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今のところ予定はありません。
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丸のみになります。