COPPER INLAY PCB銅インレイ基板
放熱のトレンドとなりつつあり国内での認知も広まってきた銅インレイ基板は大陽工業が日本で初めて開発・発表しました。
大陽工業の銅インレイ基板は、幅広い分野で使用されており特に車載の人命にかかわる重要部品としても採用されています。
近年、搭載部品の高性能・高機能化に伴い発熱が増加傾向にあり、電子機器としての性能維持及び長寿命化の観点から、熱対策が重要となります。
さらに部品の小型化により部品自体のボディからの放熱も見込めなくなってきており、熱が基板のパターンに逃げるように放熱経路も変わりつつあります。
これらの問題に対し、大陽工業では発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的な放熱効果が得られる「銅インレイ基板」のご提案をしています。
銅インレイ基板の特長
- 発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことが可能
- 極めてコストパフォーマンスの良い排熱方法の実現
- アルミ放熱基板と比較し、銅の線膨張係数が低いため、はんだ接続部の信頼性が向上
- アルミ放熱基板と比較し、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため設計の自由度が向上
- 部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP
- 小型化
- 発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、コスト削減、組立工数削減とQCDすべてを満足できる
- SMDもリード部品も同じ放熱構造をとることができる
仕様
| インレイ径 | 3φ / 4φ / 5φ / 6φ |
|---|---|
| 板厚 |
1.0～3.5mm
※ インレイ径6φの場合、板厚1.2mm以上 |
| 銅インレイ |  |
ご注文までの流れ
Q&Aよくいただくご質問
A
一つの層で厚銅部と薄銅部を共存可能な異型銅厚共存基板が最適です。
A
もちろん対応可能です。すべてお任せください（実装は試作のみ）。
A
ULの使用認定範囲が130℃までになります。
A
THの径、許容温度上昇値によって異なります。詳しくはお問い合わせください。
A
銅インレイの使用をお勧めいたします。
