DESIGNパターン設計
他社には真似できない技術力で使用部品・電流容量基板製造・部品実装まで、お客様のあらゆるご要望に対し豊富な知識と経験を生かし短納期低予算を実現します。
- SI Simulation EMC Simulation
- 大電流 厚銅箔 インピーダンスコントロールを考慮した層構成の提案
- 発熱デバイス対策 放熱対策・電流容量
- 厚銅箔基板ならではの実装問題（半田上がり対策・・・etc 各種提案）
対応可能な銅箔厚
18 / 35 / 70 / 105 / 140 / 175 / 210 / 240 / 300 / 400 / 500 / 600 / 800 / 1000 / 1200 / 1600 / 2000um
各種銅箔厚のパターン幅（導体断面積）と導体に流れる電流及び温度上昇との関係を 実際の基板で測定したデータがあります。
測定データ詳細
| 銅箔厚 | 18～500um |
|---|---|
| 各種銅箔厚のパターン幅 | 0.3～60.0mm |
| 温度上昇 | ⊿t=10℃～100℃ |
| スルーホール１穴あたりの許容電流 | 仕上り径φ0.3～5.5 |
注意！！
1穴1Aのスルーホールを10穴使用しても10Aは、流せません。
電流値に対するスルーホールの必要穴数のデータもご用意させて頂いております。
SI / EMI Simulation
開発時の試作回数低減 開発期間
- 1発動作、試作回数の削減（開発期間の大幅短縮実現可能)
- 開発コスト低減（設計・基板・イニシャル・実装・評価工数の低減）
従来のアートワーク設計では、基板を作ってみないとわからない・・・
信号波形の品質？ノイズの反射や電源プレーンの安定化は？
信号波形品質（オーバーシュート・アンダーシュート・リンギング）?
データーシート規定値オーバー VCCIクリアできない 試作・評価の繰り返しでコスト／納期でお困りではありませんか？
| SI解析 | 反射/オーバーシュート／アンダーシュート／伝送遅延の解析／クロストーク／タイミング／隣接信号から受ける・与えるノイズの解析／同時スイッチング／インピーダンスコントロール etc・・・ |
|---|---|
| EMI解析 | 配線長チェック／ヴィア数チェック／基板端チェック／放射電界チェック／フィルタチェック／GVプレーンまたぎチェック／リターンパス不連続チェック／プレーン外周チェック／SGパターン有無チェック／差動信号チェック／SGパターンヴィア間隔チェック／デカップリングキャパシタチェック・・・ |
ご注文までの流れ
Q&Aよくいただくご質問
A
一つの層で厚銅部と薄銅部を共存可能な異型銅厚共存基板が最適です。
A
もちろん対応可能です。すべてお任せください（実装は試作のみ）。
A
ULの使用認定範囲が130℃までになります。
A
THの径、許容温度上昇値によって異なります。詳しくはお問い合わせください。
A
銅インレイの使用をお勧めいたします。
