BUS BAR EMBEDDED PCBバスバー基板
エッチング工法でのパターン形成のかわりにバスバーのように金属加工で形成した圧延銅を基板内に埋め込むことで500um以上の厚銅基板を実現。
従来の大電流基板では、銅箔の厚い基材を用いる必要があったため材料単価が高騰し割高な基板となってしまいます。バスバー埋込基板なら特定の部分を狙って導体を使いますので、基板全体のコストを削減することが可能になります。また、バスバーとプリント基板を合体する事によって、バスバーに部品が実装可能になります。
バスバー基板の仕様
| バスバー厚 | 0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 mm |
|---|---|
| 板厚 | ～3.5 mm |
ご注文までの流れ
Q&Aよくいただくご質問
A
一つの層で厚銅部と薄銅部を共存可能な異型銅厚共存基板が最適です。
A
もちろん対応可能です。すべてお任せください（実装は試作のみ）。
A
ULの使用認定範囲が130℃までになります。
A
THの径、許容温度上昇値によって異なります。詳しくはお問い合わせください。
A
銅インレイの使用をお勧めいたします。
