ADVANTAGE OF CHANGING TO SINGLE CONSOLIDATED PCB製品の基板化
近年、コストダウン・小型化・ケーブルレス化・組立工数の短縮などをキーワードとして大電流が流れる機器の基板化要望が増加中です。最適な基板化をご提案します。
ケーブルを多用している製品はありませんか？
大陽工業の厚銅箔・大電流基板なら、今まで基板化できなかった大電流が流れる装置を基板化できます。 結線図・部品表などの資料をご用意いただければ、弊社にて基板化のご提案をさせていただきます。
メリット
- トータルコストの削減
- 製品の性能向上
- 製品の信頼性向上
- コンパクト化を実現
コストダウン実績
部品点数
線材、バスバー、コネクタ、コンタクト、端子、ネジ、ワッシャー、ナットなど
5〜40％ 削減
実装工数
前加工、圧着、カシメ、配線、ネジ止め、確認など
20〜30％ 削減
管理工数
発注、入荷、出庫、仕様書作成、作業マニュアル、受入検査、外注管理など
2〜5％ 削減
提案フロー
- STEP1基板化したい装置の資料をご用意いただきます（お客様サイド）
※回路図、部品表など - STEP2現状の使用部品から、基板化に対応する代替部品を検討します
- STEP3部品検討結果などから、基板化する箇所／しない箇所を判断します
- STEP4基板化する箇所の回路図を作成し、基板仕様を検討します
- STEP5基板仕様をご確認いただき、（お客様サイド）、仕様が確定しましたら
パターン設計 → 基板製造 → 実装 → 完成
ご注文までの流れ
Q&Aよくいただくご質問
A
一つの層で厚銅部と薄銅部を共存可能な異型銅厚共存基板が最適です。
A
もちろん対応可能です。すべてお任せください（実装は試作のみ）。
A
ULの使用認定範囲が130℃までになります。
A
THの径、許容温度上昇値によって異なります。詳しくはお問い合わせください。
A
銅インレイの使用をお勧めいたします。
