基板パターンのジュール発熱や、部品が発熱した場合、ファンによる強制空冷など、様々な条件での熱シミュレーションが可能です。基板パターンの画像データ、DXFデータ、3DCADデータを取り込めるため、設計データを活用できます。熱設計、熱対策にご活用ください。

使用ツール： FloTHERM （Mentor Graphics社）
※電子機器向け熱流体解析ソフト世界シェアNO.1

銅箔厚の選定やパターンの発熱にお困りではありませんか？
大電流（※）を流す際に気になるパターンの発熱を解析できます。
もちろん基板だけではなく、バスバーや部品のリードなど、電流が流れる物なら何でも解析できます。
電流分布や電位分布も確認できるためスルーホールや部品の配置検討も可能です。
※直流電流のみ、ただ時間変化を持たせることは可能

放熱方法や放熱基板の選択にお困りではありませんか？
事前に熱シミュレーションを行うことで、何度も試作を繰り返す手戻りを減らすことができます。