全層500um 4層板
更なる大電流対応化に応えるべく、過去より培われた大電流基板に対するノウハウを基に、従来の銅厚105~240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を使用した「超厚銅大電流基板」を開発・製品化し市場に投入。量産しております。
全層300um 6層板
小型・狭ピッチで大電流対応のGaNに最適な基板を教えてください。
パターン設計から実装まで対応可能ですか?
プリント基板の使用温度を教えてください。
基板に50A流したいのですがスルーホールは何個必要ですか?
TO220タイプのFETの熱で困っているのですがどうしたらよいですか?
どんなことでもお気軽にご相談ください。