ALUMINUM BASE PCBアルミ基板
電子機器の小型・軽量化に伴い、基板上の実装密度が向上し、搭載される素子から発生する熱対策が重要となります。 この問題に対処すべく、アルミ及び高熱伝導シートを用いた「アルミ基板」を提案させて頂いております。
アルミ基板の特長
- 基板自体に放熱効果を持たせる事で、放熱部品の装置省スペース化が図れる
- 厚銅箔との組合せにより、大電流が流れるパターン上の温度上昇の抑制が図れる
仕様
| 熱伝導率 [W/mk] |
銅箔厚 [um] |
絶縁層厚 [um] |
アルミ厚 [mm] |
|---|---|---|---|
| 1.5 | 35 | 80 | 1.0 |
| 35 | 120 | 1.0 | |
| 35 | 80 | 1.5 | |
| 35 | 100 | 2.0 | |
| 70 | 120 | 1.0 | |
| 70 | 100 | 2.0 | |
| 3.0 | 35 | 100 | 1.0 |
| 35 | 120 | 1.0 | |
| 35 | 120 | 1.5 | |
| 35 | 100 | 2.0 | |
| 70 | 120 | 1.5 | |
| 105 ※ | 120 | 1.0 | |
| 105 ※ | 120 | 2.0 | |
| 200 ※ | 100 | 2.0 | |
| 500 ※ | 100 | 2.0 |
※厚銅箔対応！
ご注文までの流れ
Q&Aよくいただくご質問
A
一つの層で厚銅部と薄銅部を共存可能な異型銅厚共存基板が最適です。
A
もちろん対応可能です。すべてお任せください（実装は試作のみ）。
A
ULの使用認定範囲が130℃までになります。
A
THの径、許容温度上昇値によって異なります。詳しくはお問い合わせください。
A
銅インレイの使用をお勧めいたします。
