※厚銅部は300um固定、薄銅部は70um以上である程度のコントロール可能

大陽工業では、過去より培われてきた大電流基板製造技術の応用で、1つの層において2種類（厚銅部300umと薄銅部70um）の銅厚を共存させることを可能にしました。
この基板によって、従来、別々にしていた「大電流部」と「制御回路部」を1枚の基板に共存させることが可能となり、組立工数や部品点数の削減を実現でき、そして今では一番よく使われる仕様に成長しました。
また、小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも最適な基板です。