エッチング工法でのパターン形成のかわりにバスバーのように金属加工で形成した圧延銅を基板内に埋め込むことで500um以上の厚銅基板を実現。

従来の大電流基板では、銅箔の厚い基材を用いる必要があったため材料単価が高騰し割高な基板となってしまいます。バスバー埋込基板なら特定の部分を狙って導体を使いますので、基板全体のコストを削減することが可能になります。また、バスバーとプリント基板を合体する事によって、バスバーに部品が実装可能になります。