PCB SOLUTIONS大電流・高放熱基板

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大電流・高放熱基板のパイオニアとして基板の仕様やパターン設計に関してのご相談はもちろんバスバーの基板化提案、部品実装や筐体のご相談まで対応いたします。

PCB TOTAL SOLUTIONS
銅インレイ基板

銅インレイ基板

銅インレイは小型化大容量化が進むパワーデバイスの熱を効率よく基板裏面に逃がすことができる放熱経路です。
銅のチップを基板に埋め込むこの構造は大陽工業が日本で初めて開発・発表いたしました。
大陽工業の銅インレイは車載をはじめとする様々な分野でお使いいただいています。

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大電流基板

大電流基板

プリント基板に大電流を流せます！
18um～500umまでの多彩な銅箔厚ラインナップ、そして2mm厚までのバスバーだって埋め込めます。
今までの常識を覆す基板はここにあります。

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厚銅箔基板 超厚銅箔基板 異形銅厚共存基板 バスバー基板
高放熱基板・特殊基板

高放熱基板・特殊基板

製品開発の幅が広がるような高放熱に対応した基板や特殊な構造の基板も取り揃えています。

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アルミ基板 キャビティ基板
製品の基板化

製品の基板化

ケーブルやバスバーで配線していた製品の基板化を検討してみませんか？
大電流も流せる大陽工業の基板によって製品の小型化、高性能化、組立工数削減などQCDすべてを満足できる基板化をご提案いたします。

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パターン設計

パターン設計

"1A 1mm"のパターン設計をしていませんか？
大陽工業では長年培ってきた技術力や経験を元に最適な層構成の提案はもちろん、パターンやスルーホールの許容電流値や実装のしやすさまで考えたパターン設計を行います。

パターン設計 実装
熱シミュレーション

熱シミュレーション

熱シミュレーションも対応可能です。
熱設計や熱対策にぜひお役立てください。

熱シミュレーション トータル熱ソリューション
銅インレイにゃん

銅インレイにゃん

マスコットキャラクター。
その名は「銅インレイにゃん」。

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Q&Aよくいただくご質問

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Q

小型・狭ピッチで大電流対応のGaNに最適な基板を教えてください。

A
一つの層で厚銅部と薄銅部を共存可能な異型銅厚共存基板が最適です。
Q

パターン設計から実装まで対応可能ですか？

A
もちろん対応可能です。すべてお任せください（実装は試作のみ）。
Q

プリント基板の使用温度を教えてください。

A
ULの使用認定範囲が130℃までになります。
Q

基板に50A流したいのですがスルーホールは何個必要ですか？

A
THの径、許容温度上昇値によって異なります。詳しくはお問い合わせください。
Q

TO220タイプのFETの熱で困っているのですがどうしたらよいですか？

A
銅インレイの使用をお勧めいたします。

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プリント回路カンパニー

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