APEC 2024 出展のお知らせ
大陽工業株式会社(プリント回路カンパニー)は、カリフォルニア州ロングビーチにて2024年2月26（月）から28（水）まで開催されるAPEC2024に出展致します。皆様のご来…
大電流・高放熱基板のパイオニアとして基板の仕様やパターン設計に関してのご相談はもちろんバスバーの基板化提案、部品実装や筐体のご相談まで対応いたします。
銅インレイ基板
銅インレイは小型化大容量化が進むパワーデバイスの熱を効率よく基板裏面に逃がすことができる放熱経路です。
銅のチップを基板に埋め込むこの構造は大陽工業が日本で初めて開発・発表いたしました。
大陽工業の銅インレイは車載をはじめとする様々な分野でお使いいただいています。
製品の基板化
ケーブルやバスバーで配線していた製品の基板化を検討してみませんか？
大電流も流せる大陽工業の基板によって製品の小型化、高性能化、組立工数削減などQCDすべてを満足できる基板化をご提案いたします。
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Q&Aよくいただくご質問
A
一つの層で厚銅部と薄銅部を共存可能な異型銅厚共存基板が最適です。
A
もちろん対応可能です。すべてお任せください（実装は試作のみ）。
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ULの使用認定範囲が130℃までになります。
A
THの径、許容温度上昇値によって異なります。詳しくはお問い合わせください。
A
銅インレイの使用をお勧めいたします。
