THICK COPPER PCB超厚銅箔基板
全層500um 4層板
更なる大電流対応化に応えるべく、過去より培われた大電流基板に対するノウハウを基に、従来の銅厚105～240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を使用した「超厚銅大電流基板」を開発・製品化し市場に投入。量産しております。
全層300um 6層板
仕様
| 銅箔厚 | 300 / 400 / 500 um |
|---|---|
| 層数 | 2～6層（※銅箔の組合せにより異なる） |
| 板厚 | 1.3～3.5 mm |
| その他 | IVH対応可、240um以下の銅箔厚との組合せ可 |
| 規格 | UL取得済み |
| 銅インレイ |  |
銅箔が厚いと可能なこと（500um以上）
ご注文までの流れ
Q&Aよくいただくご質問
A
一つの層で厚銅部と薄銅部を共存可能な異型銅厚共存基板が最適です。
A
もちろん対応可能です。すべてお任せください（実装は試作のみ）。
A
ULの使用認定範囲が130℃までになります。
A
THの径、許容温度上昇値によって異なります。詳しくはお問い合わせください。
A
銅インレイの使用をお勧めいたします。
