THICK COPPER PCB厚銅箔基板
従来の電源用プリント配線板の銅箔厚は、70μm程度が標準でした。しかし、「産業用ロボット」、「電気自動車」、「ハイブリッドカー」等、 大電流が必要とされる分野の拡大により 105～210μm等の厚銅を用いた大電流基板が注目されています。 大陽工業の大電流基板なら、今まで実現不可能だった30A～100Aを超える大電流も容易に流せます。
仕様
| 銅箔厚 | 105 / 140 / 175 / 210 / 240 um |
|---|---|
| 層数 | 2～16層（※銅箔の組合せにより異なる） |
| 板厚 | 0.6～3.5 mm |
| その他 | IVH対応可、70um以下の銅箔厚との組合せ可 |
| 規格 | UL取得済み |
| 銅インレイ |  |
ご注文までの流れ
Q&Aよくいただくご質問
A
一つの層で厚銅部と薄銅部を共存可能な異型銅厚共存基板が最適です。
A
もちろん対応可能です。すべてお任せください（実装は試作のみ）。
A
ULの使用認定範囲が130℃までになります。
A
THの径、許容温度上昇値によって異なります。詳しくはお問い合わせください。
A
銅インレイの使用をお勧めいたします。
