プリント回路カンパニーは「ネプコンジャパン2026」に出展いたします。
大電流基板、高放熱基板をお手に取ってご覧いただける機会となりますのでぜひご来場ください。
展示会名称：ネプコンジャパン2026 パワーデバイス＆モジュールEXPO
URL：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/
会期：2026年1月21日(水)～23日(金)
開場時間：10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 東展示棟
弊社ブース：東7ホール E39-73
展示物：大電流基板、銅インレイ基板
※来場事前登録が必須となります。
下記URLよりぜひご登録ください。
一般登録
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1540566378450021-OR0
VIP登録（課長職以上の方）
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1540566378561808-LZA
また、下記URLで詳細をご紹介しておりますので併せてご覧ください。
https://lp.taiyo-technologies.jp/nepconjapan2026-h/
皆様のご来場を心よりお待ちしております。